智能卡的制作
发布时间：1970-01-01
智能卡制造工艺是怎样的呢，想要更多了解的相关专业人士，可以多深入的认识。
有许多不同的过程和生产技术用于生产智能卡。处理步骤的顺序也纯粹表示为 - 不同的处理 - 有时导致制造步骤的不同序列。为清楚起见，省略了数据管理和处理以及生产步骤。对于不同的智能卡公司/局，智能卡行业中被认为是商业秘密或机密的过程，技术，特征也被省略。流程和程序因公司而异。为智能卡供电的微控制器（MCU）在半导体制造工厂中生产，其中制造许多不同种类的集成电路。智能卡芯片主要使用光刻工艺大量生产，其中数百个芯片填充单个硅晶片。当使用基于ROM的智能卡芯片时，卡操作系统以及某些应用程序永久地“烧”到硅晶片的每个单个芯片中。这种生产过程产生大量的芯片，它们之间完全相同。 晶圆经过一系列质量控制检查，显示异常的芯片被单独标记。晶圆上初始化是硅芯片制造商提供的服务，可以减少卡个性化时间。
硅片切割。晶片切割工艺通过机械锯切或激光切割将芯片与晶片分离。在切割之前，将每个晶片附着在薄胶带的顶部以避免切屑在切割过程中移动。当芯片与晶片分离时，它们被称为管芯
智能卡的接触垫在工业上称为“微型连接器”。可根据客户设计进行定制，并使用电镀工艺对贵金属，半贵金属（如金，银或钯）进行电镀。使用极薄（约30μm）的金或铝线将管芯的暴露的接触焊盘电连接到微连接器的相应的接触焊盘。
有许多不同的过程和生产技术用于生产智能卡。处理步骤的顺序也纯粹表示为 - 不同的处理 - 有时导致制造步骤的不同序列。为清楚起见，省略了数据管理和处理以及生产步骤。对于不同的智能卡公司/局，智能卡行业中被认为是商业秘密或机密的过程，技术，特征也被省略。流程和程序因公司而异。为智能卡供电的微控制器（MCU）在半导体制造工厂中生产，其中制造许多不同种类的集成电路。智能卡芯片主要使用光刻工艺大量生产，其中数百个芯片填充单个硅晶片。当使用基于ROM的智能卡芯片时，卡操作系统以及某些应用程序永久地“烧”到硅晶片的每个单个芯片中。这种生产过程产生大量的芯片，它们之间完全相同。 晶圆经过一系列质量控制检查，显示异常的芯片被单独标记。晶圆上初始化是硅芯片制造商提供的服务，可以减少卡个性化时间。
硅片切割。晶片切割工艺通过机械锯切或激光切割将芯片与晶片分离。在切割之前，将每个晶片附着在薄胶带的顶部以避免切屑在切割过程中移动。当芯片与晶片分离时，它们被称为管芯
智能卡的接触垫在工业上称为“微型连接器”。可根据客户设计进行定制，并使用电镀工艺对贵金属，半贵金属（如金，银或钯）进行电镀。使用极薄（约30μm）的金或铝线将管芯的暴露的接触焊盘电连接到微连接器的相应的接触焊盘。
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